A Semicon Taiwan 2026 konferencia szeptember 2-4 között zajlott Tajpejben. Idén több mint 1300 vállalat és 4300 kiállítási stand vett részt, a tematika a hagyományos chipgyártáson túl a csomagolástechnológiát, a silicon photonicsot és a rendszerintegrációt is lefedi. A rendezvény fő üzenetét a TechTimes így summázta: "az AI-chipek szűk keresztmetszete a chipeket összekötő drótokban van."
Az összefüggés technikai: az AI-munkaterhelések egyre sűrűbb GPU-klasztereket igényelnek, amelyekben a chipek közötti adatátvitel sebessége és energiaigénye kritikussá válik. A jelenlegi réz-alapú elektromos összekötők közelítik sávszélességi, energetikai és távolsági korlátaikat. Az optikai összekötők (silicon photonics) kevesebb energiával, nagyobb sávszélességgel és hosszabb távolságon képesek adatot mozgatni.
A co-packaged optics (CPO) technológia az optikai motorokat és kapcsolókat egyetlen csomagba integrálja a processzorral, ezzel csökkentve a jelenátviteli veszteségeket. A Taipei Times szerint a TSMC alelnöke a konferencián kijelentette, hogy a silicon photonics piaci penetrációja 2027-re meghaladhatja az 50 százalékot. A TSMC COUPE (Compact Universal Photonic Engine) platform tömeggyártása 2026 második félévében indul, a BigGo Finance ipari riportjai alapján.